과립이란 미세 분말을 일정 크기의 입자로 형성시켜, 물성과 크기를 변화시키는 가공 방법입니다. 흐름성이나 용해성을 개선, 비산 방지, 케이킹 방지 등의 다양한 목적으로 과립 공정이 적용됩니다.

유동층 과립/코팅

열풍을 공급하여 분말을 물처럼 흐르는 상태(유동층)로 만든 후에 특정 액을 분사하여 과립을 형성시킵니다.

분사하는 액체는 분체 특성과 목적에 따라 다르며, 바인더 수용액, 분체와 동일한 수용액, 첨가물 수용액 등을 분사할 수 있습니다.

분사시 액체와 기체를 같이 혼합하여 분사(이류체 분사)하여 분사액의 입경을 최소화하여 균일하고 매끈한 표면으로 형성 가능합니다.

유동층 과립과 건조 공정을 같이 적용 가능하며, 후단에 냉각공정을 추가할 수 있습니다.

둥근 구형의 입자를 만들 수 있다는 장점이 있으며,

유동층 과립법을 변형하여 유동층 코팅 공정도 가능합니다. 입자 표면에 균일한 두께로 특정 성분을 코팅합니다.

고속회전 과립

블레이드가 고속 회전하는 과립기(CVG, Centrifugal Vortex Granulator) 에 분체를 액상과 같이 투입하여 과립 혹은 코팅하는 과립법입니다.

투입하는 액상은 분체 특성과 과립 목적에 따라 다르며, 바인더 수용액, 분체와 동일한 수용액, 첨가물 수용액, 일반 물 등을 분사할 수 있으며,

높은 처리 용량을 확보할 수 있는 것과 처리 용량에 비해 설비 사이즈가 작다는 장점이 있습니다.

옵션으로 내마모성 블레이드 코팅, 스케일 방지를 위한 테프론 코팅/라이닝 등이 있습니다.

압출과립

압출과립은 타공판으로 형성된 출구쪽으로 분체의 반죽을 밀어내어 펠렛 형태로 과립하는 방법입니다.

전출식과 바스켓 타입이 있으며, 압출 압력은 스크류 혹은 블레이드로 부여하게 됩니다.

분진 비산이 없고, 균일한 직경의 펠렛을 얻을 수 있으며, 입자 사이즈 조절이 용이합니다.

조작과 유지 관리가 용이하며, 과립 후 후단 공정인 건조기로 투입됩니다.